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碳化硅和颗粒硅的区别?
碳化硅和硅单质的稳定性具体区别如下。碳化硅，与硅相比，碳化硅拥有更为优越的电气特性：①耐高压：击穿电场强度大，是硅的 10 倍，用碳化硅制备器件可以极大地提高耐压容量、工作频率和电流密度，并大大降低器件的导通损耗。②耐高温：半导体器件在较高的温度下，会产生载流子的本征激发现象，造成器件失效。
材质不同，作用不同。金刚石切割顾名思义，跟金刚石有关，是把金刚石的微小颗粒镶嵌在切割硅片上，做成的金刚石切割硅片。而碳化硅微粉主要为黑碳化硅微粉和绿碳化硅微粉。作用不同：钻石切割用于切割钻石。
颗粒硅与多晶硅区别 答案是：颗粒硅，是硅烷法生产出来的颗粒状多晶硅。而目前主流的多晶硅，主要为改良西门子法和硅烷法生产出来的柱状多晶硅。 2020年协鑫初步生产工艺为低温连续生产，电耗显著低于西门子法，且由于不用敲碎，后续处理工序也有简化。
目前碳化硅晶圆主要是4英寸与6英寸，而用于功率器件的硅晶圆以8英寸为主，这意味着碳化硅单晶片所产芯片数量较少、碳化硅芯片制造成本较高。基本介绍：在现已开发的宽禁带半导体中，碳化硅（SiC）半导体材料是研究最为成熟的一种。
绿碳化硅在生产制造的成本比黑碳化硅要高，如采用原材料上配比不一样，另加有食盐辅助材料以及耗电和加工过程的差异等，所以绿碳化硅的产品售价比黑碳化硅要高。
碳化硅有什么作用及用途
碳化硅主要用于功能陶瓷、高级耐火材料、磨料及冶金原料。2作为磨料，可用来做磨具，如砂轮、油石、磨头、砂瓦类等。3作为冶金脱氧剂和耐高温材料，高纯度的单晶，可用于制造半导体、制造碳化硅纤维。
碳化硅在建筑节能的作用 利用良好的导热和热稳定性，作热交换器，燃耗减少20%，节约燃料35%，使生产率提高20-30%，特别是矿山选厂用排放输送管道的内放，其耐磨程度是普通耐磨材料的6—7倍。
功能材料：由于碳化硅具有良好的电、热、光、机械性能，可以应用于制造传感器、光电器件、结构件、磨料等领域。电力电子器件：碳化硅可以制造高电压、高电流、高频率的功率器件，如功率MOSFET、功率二极管、IGBT等，通常应用于新能源领域、工业自动化等领域，具有高效、高可靠性的特点。
高温传感器和电子器件： 由于碳化硅的高温稳定性，它可以用于制造高温传感器和电子器件，用于监测和控制高温环境下的各种应用。化学工业和高温环境应用： 碳化硅由于其耐腐蚀性和高温稳定性，也被应用于化学工业中，如制造耐腐蚀的管道、反应器和炉具。
磨具磨料 碳化硅作为一种磨料，由于硬度极高，碳化硅能够极快的切割，也可用来清理或蚀刻较硬的工件表面，这些是软性磨料所不能完成的。
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