碳化硅衬底半导体材料环评报告(碳化硅衬底片产业背景)

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特斯拉领军,半导体新材料碳化硅需求起飞

但 自从特斯拉Tesla推出Model3,采用以24个碳化硅 MOSFET为功率模块的逆变器后,碳化硅(SiC)这类新型半导体材料越来越受重视。目前碳化硅器件在电动车上应用主要是功率控制单元、逆变器、DC-DC 转换器、车载充电器等方面。

近日,据外媒报道,一大批采用SiC(碳化硅)芯片的新型 汽车 正在路上,作为全球首批采用SiC芯片的 汽车 ,特斯拉Model3拥有更长的续航时间,更加优秀的持续高性能表现,而这些提升正是它引领了市场开始变化的重要原因之一。

年9月,特斯拉宣布旗舰车型Model3将搭载意法半导体的碳化硅功率器件,此举是碳化硅“上新能源车”的里程碑 。在诸多优势之下,碳化硅搭上了新能源的快车道。

特斯拉是率先使用碳化硅功率器件的车企,其Model Model Y采用意法半导体的碳化硅MOSFET模块,显著提升了车辆续驶里程和其他性能。2020年,比亚迪高端车型“汉”也配装碳化硅功率模块。

碳化硅半导体具有广泛的潜在应用,在新能源 汽车 、太阳能发电和其他电力相关领域均具有潜在价值。

从航母到理想L9都使用了碳化硅材料,是因为该材料有如下优势。

第三代半导体SIC行业投资机会分析:10年20倍成长

1、SiC 和 GaN 是第三代半导体材料,与第一 二代半导体材料相比,具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率等 性能优势,所以又叫宽禁带半导体材料,特别适用于 5G 射频器件和高电压功率 器件。

2、在市场规模方面,预计中国第三代半导体行业将持续保持高速增长。在细分产品方面,SiC的需求预计将增长,而GaN的应用场景将进一步扩大。在技术发展方面,预计大尺寸Si基GaN外延等关键技术将取得进展。

3、年第三代半导体整体市场规模有望超过900亿元。

半导体材料的应用及发展趋势

1、半导体材料的不同形态要求对应不同的加工工艺。常用的半导体材料制备工艺有提纯、单晶的制备和薄膜外延生长。 半导体材料所有的半导体材料都需要对原料进行提纯,要求的纯度在6个“9”以上,最高达11个“9”以上。

2、该技术未来发展前景包括技术创新、应用扩展、市场增长和全球合作。技术创新:随着科研的深入,半导体技术将持续创新,如纳米级晶体管、三维堆叠等先进技术的研发和应用,将推动半导体性能的提升和功耗的降低。

3、半导体材料在电子通信、光电通信、能源领域、生物医学等领域中都有着广泛的应用。因此,半导体材料专业的毕业生在这些领域中有着广阔的就业前景。其次,随着国内半导体产业的发展和壮大,对于半导体材料专业的人才需求也越来越高。

衬底的材料评价

1、耐。蓝宝石具有优异的光学性能、机械性能和化学稳定性,强度高、硬度大、耐冲刷,耐高温。作为衬底材料,蓝宝石具有高温下(2000℃)化学性质稳定好、可见光不易吸收、价格便宜等优点。

2、热稳定性:LN衬底具有良好的热稳定性,可以在较高温度下工作,适用于高功率激光器和高温环境下的应用。LN衬底是一种重要的功能材料,在光学、电子、通信等领域具有广泛的应用前景。

3、三种衬底材料:蓝宝石(Al2O3)、硅(Si)、碳化硅(SiC)。蓝宝石的优点:生产技术成熟、器件质量较好 ;稳定性很好,能够运用在高温生长过程中; 机械强度高,易于处理和清洗。

4、InN的外延衬底材料就现在来讲有广泛应用的。自支撑同质外延衬底的研制对发展自主知识产权的氮化物半导体激光器、大功率高亮度半导体照明用LED,以及高功率微波器件等是很重要的。

5、蓝宝石衬底材料是一种用于LED芯片衬底的材料,蓝宝石的稳定性很好,能够运用在高温生长过程中;最后,蓝宝石的机械强度高,易于处理和清洗。因此,大多数工艺一般都以蓝宝石作为衬底。

6、通常,GaN基材料和器件的外延层主要生长在蓝宝石衬底上。

小鹏和比亚迪哪个好

其次,在技术方面,小鹏理想注重智能化和互联网技术的应用,他们的车辆配备了自动驾驶和远程升级等高级技术。而比亚迪则更注重电池技术的研发和应用,他们在电池技术上有一定的优势,并且在电动车领域积累了较多的经验。

比亚迪:比亚迪电动汽车使用铁电池,外观时尚,配备智能系统,安全性能高,且产品以高品质、高性价比著称。小鹏汽车:小鹏汽车采用三元锂电池,续航里程可达700公里,充电速度非常快,还搭载了安全性能高的智能驾驶系统。

而且如前面提及的,小鹏G6这个配置还搭载相对更高阶的XNGP且支持单踏板模式,相比宋L的DiPilot有更强的辅助驾驶能力,当然,如果不追求目前而言比较极致的智驾体验,宋L日常使用也足够。

小鹏好。小鹏在电动车技术和研发方面积累了丰富经验,拥有比亚迪,奥迪q4成熟的电动驱动系统。小鹏的电池续航能力比亚迪,奥迪q4更出 ,可以满足长距离驾驶需求。

碳化硅前景广阔,国内碳化硅企业全力赶超

碳化硅半导体器件产业化主要以英飞凌、Cree公司、GE和罗姆公司、丰田公司等为代表。

“由于碳化硅器件在新能源汽车领域的巨大应用前景,汽车厂商纷纷与碳化硅龙头企业开展合作,包括Wolfspeed与通用汽车公司、大众集团开展合作,Infineon与上汽集团、大众集团开展合作等。

此外,中国也是碳化硅最大的消费国。2016年,中国的消费量达到了65万吨左右,占据全球50%左右的消费市场份额。然而,由于我国碳化硅行业产能过剩严重,导致行业产能利用率低,多数企业的开工率不足5成。

从行业发展趋势来看,高温、耐腐蚀、高耐磨的碳化硅制品具有广泛的应用前景,被广泛应用于钢铁、冶金、化工、陶瓷、石油和天然气等领域。

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