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常见的结构陶瓷和高温陶瓷有哪些?
1、氮化铝陶瓷基片，热导率高，膨胀系数低，强度高，耐高温，耐化学腐蚀，电阻率高，介电损耗小，是理想的大规模集成电路散热基板和封装材料。
2、目前，最常使用的结构陶瓷是氧化铝、碳化硅、氧化锆和氨化硅等。这些陶瓷材料大都是用粉末原料在一定温度和压力下烧结而成的。就以氧化铝陶瓷来说，它由极细的纯氧化铝粉经过压制和烧结制成。
3、氮化硅陶瓷 氮化硅陶瓷也是一种重要的结构材料，它是一种超硬物质，密度小、本身具有润滑性，并且耐磨损，除氢氟酸外，它不与其他无机酸反应，抗腐蚀能力强；高温时也能抗氧化。
4、结构陶瓷家族，如硬如金刚的氧化铝、拥有卓越高温性能的氧化锆和耐磨的碳化硅，它们在高强度、耐高温的工程结构中熠熠生辉，如刀具、航空零部件和电子封装材料中的应用不可或缺。功能陶瓷则展现出了更为独特的魅力。
5、碳化硅陶瓷主要组成物是SiC，这是一种高强度、高硬度的耐高温陶瓷，在1200℃~1400℃使用仍能保持高的抗弯强度，是目前高温强度最高的陶瓷，碳化硅陶瓷还具有良好的导热性、抗氧化性、导电性和高的冲击韧度。
6、耐高温陶瓷日常使用范围 在日用与工艺收藏瓷中，高温瓷指烧成温度在1300℃以上的釉彩，我国古代的釉下青花、釉里红等传统瓷器，均为高温制成。
碳化硅坩埚在高温下和金属氧化物会有还原反应吗
反应。碳化硅和氧化钙可以在高温下反应，反应产物为碳酸钙和碳（C）：SiC+CaO→CaCO3+C这个反应是一种热还原反应，需要高温才能进行。
碳化硅的应用主要在于它的半导体性能与力学性能两个方面。高温下与氧反应。一般的工业制备碳化硅工艺为“电极高温合成法”，或者说，电极高温炭还原熔炼法。使用纯净的SiO2与石油焦在电极电炉中，高于摄氏2000度以上熔炼而成。
高温下：氧化硼、氧化硅、碳化硅之间难以起反应；氧化锆难以与碳化硅反应；氧化铝难以与碳化硅反应；氧化锆会与氧化硅、氧化铝反应；氧化铝也会与氧化锆、氧化硅反应。
在这个反应中，氢氟酸（HF）会侵蚀碳化硅并产生氟化硅（SiF4）、氢气（H2）和碳（C）。 碳化硅和氧气：碳化硅在高温下会与氧气发生反应，形成二氧化硅（SiO2）。
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