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碳化硅介绍
1、碳化硅（SiC），作为第三代半导体材料的明星，以其卓越性能与传统硅材料形成鲜明对比。它不仅攻克了硅材料的局限，展现出卓越的功耗控制，是电力电子领域最具潜力的选择，因此，全球半导体巨头纷纷投身SiC市场，推动这一领域的革新发展。
2、碳化硅是由硅与碳元素以共价键结合的非金属碳化物，硬度仅次于金刚石和碳化硼。化学式为SiC。无 晶体，外表氧化或含杂质时呈蓝黑 。具有金刚石结构的碳化硅变体俗称金刚砂。金刚砂的硬度挨近金刚石，热安稳性好，2127℃时由β-碳化硅转变成α-碳化硅，α-碳化硅在2400℃依然安稳。
3、早期发展：碳化硅材料早在19世纪末便被发现，1907年，随着Ferdinand Braun发明了第一款无线电设备，铅硫矿晶体开始用于制作整流二极管，碳化硅也由此开始应用于电子器件。 发展阶段：60年代以后，美国等开始对碳化硅材料进行深入研究，希望借此材料发展更先进的无线电设备。
4、碳化硅的词语解释是：俗称“金刚砂”。化学式sic。无 晶体。结构是：碳(左右结构)化(左右结构)硅(左右结构)。拼音是：tànhuàguī。
碳化硅的用途
1、电力电子器件： 碳化硅被广泛用于制造高性能、高温、高功率的电力电子器件，如整流器、逆变器、MOSFETs、IGBTs等。由于碳化硅的高击穿电场强度和高热导率，它能够在高温和高电压环境下稳定工作，提高电子器件的效率和可靠性。
2、碳化硅主要有四大应用：磨料、耐火材料、功能陶瓷和冶金原料。磨料。由于碳化硅磨料具有较高的硬度、化学稳定性和一定的韧性，是一种用途非常广泛的磨料，可用于制造砂轮、油石、涂附磨具等。主要用于磨削玻璃、陶瓷、石材、铸铁和某些有 金属等非金属材料，与这些材料的反应性很差。耐火材料。
3、磨料磨具，主要用于制作砂轮、砂纸、砂带、油石、磨块、磨头、研磨膏。利用碳化硅具有耐腐蚀、耐高温、强度大、导热性能良好、抗冲击等特性，碳化硅一方面可用于各种冶炼炉衬、高温炉窑构件、碳化硅板、衬板、支撑件、匣钵、碳化硅坩埚等。
4、碳化硅的用途：碳化硅主要有四大应用领域，即：功能陶瓷、高级耐火材料、磨料及冶金原料。 作为磨料，可用来做磨具，如砂轮、油石、磨头、砂瓦类等。 作为冶金脱氧剂和耐高温材料。 高纯度的单晶，可用于制造半导体、制造碳化硅纤维。
半导体碳化硅(SIC)晶片磨抛工艺方案的详解;
1、在半导体行业的制造链中，碳化硅晶圆衬底的制备成本中，切割磨抛工序占了至关重要的40%。这一工艺犹如精密乐器的调音，它将硅晶圆切割成薄如蝉翼的片状，随后通过精细的研磨和抛光，赋予晶片所需的平滑度和镜面光泽。研磨与抛光的超级引擎 在这个过程中，研磨抛光材料是决定成品质量的关键。
2、在半导体行业中，碳化硅（SIC）晶片的磨抛工艺至关重要，其成本占整个半导体晶圆制备过程的40%。这一工序类似于乐器的精细调音，它负责将硅晶圆切割成极薄的片状，并通过精心的研磨和抛光，赋予晶片所需的平滑度和镜面光泽。研磨抛光材料的选择至关重要。
3、碳化硅晶圆（SiC）抛光工艺通常涉及以下步骤： 表面清洁：首先，对碳化硅晶圆进行表面清洁，以去除表面的污染物和杂质。这可以使用溶剂清洗、超声波清洗或其他适当的方法完成。
4、碳化硅抛光液：这种抛光液专门设计用于碳化硅的抛光工艺。它通常包含一些特殊的磨料和添加剂，能够在抛光过程中有效地去除碳化硅表面的缺陷，获得更平整的表面。 钻石抛光液：钻石是目前硬度最高的材料，可以用于碳化硅的磨削和抛光。使用钻石抛光液可以获得非常细腻的表面质量。
5、第三代半导体材料主要包括氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）等，其中碳化硅和氮化镓的结晶加工技术，在大规模生产上取得了显著成绩。此外，配合石墨烯、黑磷等新型二维材料的出现，以及氧化物半导体等全新材料的研发，也为第三代半导体的发展提供了可能。
6、碳化硅陶瓷的烧结：无压烧结：1974年，美国GE公司通过在高纯度β-SiC细粉中同时添加少量的B和C，采用无压烧结工艺，在2020℃成功获得高密度SiC陶瓷。目前，该工艺已成为制备SiC陶瓷的主要方法。研究者认为，晶界能与表面能之比小于732是致密化的热力学条件。
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