半导体碳化硅加工介绍视频大全(半导体碳化硅加工介绍视频大全图片)

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碳化硅外延晶片概念是什么?适用于什么领域、行业?

SiC器件的发展面临技术挑战,如需要优化高电压、小电流和高温性能,同时降低成本(目前硅的成本高出5-6倍)。晶片缺陷、外延工艺、掺杂工艺优化以及欧姆接触技术的突破是关键解决难题。 全球科研机构正在积极探索碳化硅材料的潜力,以及其他宽禁带材料如GaN,这些材料正在引发半导体领域的革新。

目标公司的主要业务是研发、制造和销售6英寸、8英寸和12英寸的高性能硅外延晶片,以及硅基GaN和SiC开发、研发和小批量生产外延晶片。扬杰科技300373创业板电子公司成功开发了多种碳化硅设备产品,可批量供应650V,1200V碳化硅SBD,JBS可用于电动汽车、光伏微逆变器,UPS电源等领域。

目标公司的主要业务是6英寸,8英寸和12英寸高性能硅外延晶片的研发,制造和销售,以及硅基GaN和SiC外延晶片的开发、研发和小批量生产。扬杰科技300373创业板电子公司已成功开发出多种碳化硅器件产品,可批量供应650V,1200V碳化硅SBD,JBS器件,可用于电动汽车,光伏微型逆变器,UPS电源等领域。

瀚天天成电子科技(厦门)有限公司:成立于2011年,是一家中美合资的高新技术企业,主要经营新型碳化硅半导体外延晶片。公司汇聚了国内外碳化硅半导体领域的优秀人才,其团队曾获得福建省高层次创业人才及厦门市“双百人才”称号。

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